Максимум производительности, минимум троттлинга
Смартфон оснастили восьмиядерным чипсетом Qualcomm Snapdragon 870, выполненным по 7-нанометровому техпроцессу. За графику отвечает ускоритель Adreno 650. Наш экземпляр получил 12 ГБ оперативной памяти LPDDR5 и накопитель стандарта UFS 3.1 на 256 ГБ. Отвод тепла от процессора обеспечивает многослойная паровая система охлаждения с прослойкой в виде термопасты. С задачей такая конструкция справляется хорошо: за полчаса работы бенчмарка CPU Throttling Test производительность чипсета снизилась лишь на 13% от изначальной. В свою очередь, в стресс-тесте 3DMark после двадцатого цикла быстродействие графического ускорителя уменьшилось менее чем на 1%.
Смартфон оснастили восьмиядерным чипсетом Qualcomm Snapdragon 870, выполненным по 7-нанометровому техпроцессу. За графику отвечает ускоритель Adreno 650. Наш экземпляр получил 12 ГБ оперативной памяти LPDDR5 и накопитель стандарта UFS 3.1 на 256 ГБ. Отвод тепла от процессора обеспечивает многослойная паровая система охлаждения с прослойкой в виде термопасты. С задачей такая конструкция справляется хорошо: за полчаса работы бенчмарка CPU Throttling Test производительность чипсета снизилась лишь на 13% от изначальной. В свою очередь, в стресс-тесте 3DMark после двадцатого цикла быстродействие графического ускорителя уменьшилось менее чем на 1%.
Максимум производительности, минимум троттлинга
Смартфон оснастили восьмиядерным чипсетом Qualcomm Snapdragon 870, выполненным по 7-нанометровому техпроцессу. За графику отвечает ускоритель Adreno 650. Наш экземпляр получил 12 ГБ оперативной памяти LPDDR5 и накопитель стандарта UFS 3.1 на 256 ГБ. Отвод тепла от процессора обеспечивает многослойная паровая система охлаждения с прослойкой в виде термопасты. С задачей такая конструкция справляется хорошо: за полчаса работы бенчмарка CPU Throttling Test производительность чипсета снизилась лишь на 13% от изначальной. В свою очередь, в стресс-тесте 3DMark после двадцатого цикла быстродействие графического ускорителя уменьшилось менее чем на 1%.